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EDINET 6254 中立 リスク分析済 📈 成長性 6/10

野村マイクロ・サイエンス株式会社

有価証券報告書-第57期(2025/04/01-2026/03/31) / 2026-06-23 10:33

EDINETの法定開示が対象です(TDNETの適時開示・決算短信は含みません)。

決算上方修正数量増新市場設備投資採算改善
AI要約 2026-06-23 10:36

2025年度は受注・売上が大きく減少したが、中期計画TTT-26達成に向けて戦略投資を継続。2026年度見通しは売上+72.5%、営業利益+140.0%の大幅改善を予想し、営業規模の回復と収益性向上を目指す。

キーポイント
  • 2025年度は売上56,245百万円(-41.6%)、営業利益6,667百万円(-56.6%)で大幅減。大型案件の反動および工期開始遅延が主因
  • 2026年度ガイダンスは売上が約97,000百万円(+72.5%)、営業利益約16,000百万円(+140.0%)と大幅改善を見込む
  • 中期経営計画TTT-26で営業力強化・エンジニアリング改革・R&D加速・人材強化に注力、シンガポール拠点新設、インド案件受注など地域拡大を推進
📊 売上
売上-41.6%(96,245百万円→56,245百万円)
💰 営業利益
営業利益-56.6%(15,350百万円→6,667百万円)
🔮 次期見通し
2026年度売上約97,000百万円(+72.5%)、営業利益約16,000百万円(+140.0%)、ROE25%以上・ROIC22%以上の達成を目指す
📈 成長性見通し 📈 成長性 6/10
中期経営計画TTT-26達成に向けて、半導体・製薬業界への営業強化、エンジニアリングプロセス改革、新興地域(東南アジア・インド)への進出により、2026年度の大幅な売上・利益改善を見込む。AI・データセンター関連の継続的な設備投資需要が成長を支える。
成長ドライバー
  • 半導体業界における旺盛な設備投資需要(AI関連・データセンター拡張)
  • 東南アジア・インド等新興地域への営業領域拡大
  • エンジニアリングプロセス改革による納期短縮・原価改善
  • 製薬市場での新製品開発(エンドトキシン検出モニター)と北陸拠点強化
リスク・成長性のスコアおよび各タグは、AIが開示書類を分析・推定した結果です。事実の保証や投資助言・推奨ではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。
⚠️ 抽出されたリスク要因
カテゴリ内容スコア新規
市場リスク 半導体業界の設備投資が主要顧客の投資判断に依存し、市場変動時に受注・売上が大きく変動。2025年度実績で売上-41.6%となるなど顕著。 8/10
顧客集中リスク SAMSUNG等特定顧客の売上依存度が高い(SAMSUNG 17.9%、ラピスセミコンダクタ 18.6%)。顧客の大型案件減少で業績変動。 8/10
為替リスク 海外売上高比率が約70%で高い。為替変動による連結財務諸表への影響が大きく、急激な変動時の業績悪化リスクあり。 7/10
サプライチェーンリスク 自然災害・感染症・地政学リスク等による機器調達遅延、協力業者の工事遅延、原材料・エネルギー価格高騰のリスク。 7/10
海外事業リスク 米中貿易摩擦・ウクライナ情勢・台湾・中東地政学リスク等により、政治経済混乱や規制変更のリスク。 7/10
技術リスク 競合他社による新技術先行投入や顧客ニーズ急変に対応できない場合、製品競争力低下と陳腐化リスク。 6/10
人材リスク 優秀なエンジニア採用・育成失敗や離職により、開発力・生産能力・競争力が長期的に低下する可能性。 6/10
品質リスク 顧客要求の高度化・短納期化に伴い、設計施工難度増加。品質不具合・瑕疵発生による賠償・信頼低下リスク。 6/10
8/10 市場リスク
半導体業界の設備投資が主要顧客の投資判断に依存し、市場変動時に受注・売上が大きく変動。2025年度実績で売上-41.6%となるなど顕著。
8/10 顧客集中リスク
SAMSUNG等特定顧客の売上依存度が高い(SAMSUNG 17.9%、ラピスセミコンダクタ 18.6%)。顧客の大型案件減少で業績変動。
7/10 為替リスク
海外売上高比率が約70%で高い。為替変動による連結財務諸表への影響が大きく、急激な変動時の業績悪化リスクあり。
7/10 サプライチェーンリスク
自然災害・感染症・地政学リスク等による機器調達遅延、協力業者の工事遅延、原材料・エネルギー価格高騰のリスク。
7/10 海外事業リスク
米中貿易摩擦・ウクライナ情勢・台湾・中東地政学リスク等により、政治経済混乱や規制変更のリスク。
6/10 技術リスク
競合他社による新技術先行投入や顧客ニーズ急変に対応できない場合、製品競争力低下と陳腐化リスク。
6/10 人材リスク
優秀なエンジニア採用・育成失敗や離職により、開発力・生産能力・競争力が長期的に低下する可能性。
6/10 品質リスク
顧客要求の高度化・短納期化に伴い、設計施工難度増加。品質不具合・瑕疵発生による賠償・信頼低下リスク。
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